Low Headspace & Blister Package Inspection

วันนี้ เทคโนโลยีที่มีอยู่ สำหรับการตรวจสอบแพ็คเกจประเภทที่มี Headspace น้อยๆ หรือ พวก Blister ก็มีเช่น

• Vacuum bell jar
• Dye Ingress
• Water Bath

ซึ่งพวกนี้ ก็จะเป็นเทคนิคแบบเก่า เมื่อนำสินค้ามาตรวจสอบแล้งก็จะต้องเสีย และทิ้งไป ส่วนวิธีแบบใหม่ที่ไม่ทำลายบรรจุภัณฑ์ก็มีเช่น

• Vacuum with Load Cell/Sensors
• Vacuum with Pressure Mapping
• Vacuum with Volumetric Imaging

ซึ่งมีข้อได้เปรียบกว่าแบบเดิมอยู่พอสมควร เช่น
เป็นเทคโนโลยีผสมผสานระหว่างระบบ vacuum และภาพถ่าย ทำให้เราสามารถตรวจพบรอยรั่วขนาดเล็กมากๆได้ถึง 15 ไมครอนและยังระบุตำแหน่งของรอยรั่วได้อีกด้วย ให้เราทราบปัญหา และหาสาเหตได้ง่ายขี้น ซึ่งเทคโนโลยีนี้ได้ถููกทดสอบและพิสูจน์มาเป็นเวลานาน จนได้บรรจุเป็นมาตรฐานสากล ASTM F2338-09 สำหรับทดสอบบรรจุภัณฑ์ยาและเวชภัณฑ์

บรรจุภัณฑ์ที่เข้าข่าย Low Headspace ไม่ว่าจะเป็น Sachets, Pouches Transdermal Patches หรือ Blister Package เช่น Multi-cavity Blister Card ที่ทำจากวัสดุ Semi-rigid, flexible Paper, foil, film, plastic – ระบบ imaging รุ่นใหม่ ยังถูกพัฒนาให้สามารถทดสอบ Blister Package แบบมีลายพิมพ์ / ไม่มีลายพิมพ์ ผิวมัน หรือด้าน ก็ได้